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三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片行業(yè)使用設(shè)備
簡(jiǎn)要描述：
三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱在芯片行業(yè)發(fā)揮著重要作用。它擁有三個(gè)獨(dú)立箱體，分別實(shí)現(xiàn)高溫、低溫和測(cè)試區(qū)的精準(zhǔn)控制。對(duì)于芯片行業(yè)而言，該設(shè)備能模擬各種不同的溫度環(huán)境變化，檢測(cè)芯片在不同溫度沖擊下的性能和可靠性。精準(zhǔn)的溫度控制和快速的溫度轉(zhuǎn)換確保測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠。幫助芯片企業(yè)提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品潛在問題，提升芯片質(zhì)量，為芯片行業(yè)的發(fā)展提供有力的檢測(cè)支持，是芯片企業(yè)不可少的重要設(shè)備。三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片行業(yè)使用設(shè)備
產(chǎn)品型號(hào)：TSD-150F-3P- 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間：2024-09-03
- 訪 問 量：234
詳情介紹
| 品牌 | 廣皓天 | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,航空航天,電氣 |
| 高溫區(qū) | +60℃～200℃ | 低溫區(qū) | -10℃～-60℃ |
| 溫度波動(dòng)度 | ±0.5℃ | 溫度均勻度 | ±3℃ |
| 溫度恢復(fù)時(shí)間 | 3～5 分鐘 | 高溫槽升溫速度 | 平均約 5℃/min |
| 低溫槽降溫速度 | 平均約 1.5℃/min | 高低溫暴露時(shí)間 | 30min 以上 |
| 高低溫轉(zhuǎn)換時(shí)間 | ≤10秒 | 樣品容積 | 36L |
| 工作室尺寸 | 600×500×500mm（寬 × 高 × 深） | 外形尺寸 | 約 1880×1850×2120mm |
| 電源 | 380V/50Hz | 重量 | 約 560kg |
三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片行業(yè)使用設(shè)備
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，芯片作為電子設(shè)備的核心部件，其質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。而三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱，正是芯片行業(yè)中一款不可少的檢測(cè)設(shè)備。它以其出色的性能和精準(zhǔn)的測(cè)試能力，為芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制提供了有力的保障。
一、主要功能及特點(diǎn)：
功能：能夠快速實(shí)現(xiàn)高溫、低溫之間的切換，模擬芯片在實(shí)際使用中可能面臨的惡劣的溫度變化環(huán)境，對(duì)芯片的性能、可靠性進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試。
四、滿足以下標(biāo)準(zhǔn)：
三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片行業(yè)使用設(shè)備
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